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在12月1日的榮耀60系列線上發(fā)布會上，榮耀總裁@趙明在發(fā)布會結(jié)尾時表示，在12月16日將會迎來第二波驚喜，暗示屆時將會再度發(fā)布新品。而在今天，榮耀官方表示將會在12月16日發(fā)布榮耀X30，并且宣稱是八年誠意之作。

值得一提的是，前段時間榮耀提前發(fā)布了榮耀X30i與榮耀X30 Max兩款手機，榮耀X30i定位輕薄手機，7.45mm機身厚度，175g重量，所搭載的是天璣810處理器，后置搭載4800萬像素主攝。而榮耀X30 Max則是定位大屏手機，配備7.09英寸大屏，5000mAh電池，天璣900處理器，猜測榮耀X30定位應(yīng)該介于這兩款手機之中。

根據(jù)網(wǎng)上爆料消息，榮耀X30可能首發(fā)搭載高通驍龍695處理器，是一款定位中端的處理器，6nm制程工藝，屬于驍龍690的升級款，其它方面暫無消息。至于價格，根據(jù)榮耀X20以及榮耀X30i、榮耀X30 Max的售價，榮耀X30的售價應(yīng)該回控制在1500元-2000元區(qū)間。