高通與榮耀達(dá)成合作，榮耀50將全球首發(fā)驍龍778G，6月份發(fā)布

高通與榮耀達(dá)成合作，榮耀50將全球首發(fā)驍龍778G，6月份發(fā)布

Viking / 2021-05-21 14:5635357

2021高通技術(shù)和合作峰會(huì)今天正式在北京水立方舉辦，高通在此次峰會(huì)介紹了其在5G領(lǐng)域最新的研發(fā)成果，包括驍龍家族的新成員驍龍778G移動(dòng)平臺(tái)。而令人意想不到的是，榮耀CEO趙明也出席此次峰會(huì)上，并且宣布高通與榮耀將開(kāi)啟戰(zhàn)略合作新紀(jì)元，榮耀50系列將全球首發(fā)高通驍龍778G移動(dòng)平臺(tái)。

榮耀自獨(dú)立之后，高通便第一時(shí)間打破禁止與榮耀建立了合作。事實(shí)上，榮耀手機(jī)此前也有推出過(guò)數(shù)款采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯氖謾C(jī)及其它數(shù)碼產(chǎn)品，不過(guò)顯而易見(jiàn)，沒(méi)有了麒麟芯片之后，榮耀此次與高通的合作也變得更加深入了。

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趙明表示榮耀在和高通合作短短幾個(gè)月之后，便已經(jīng)感覺(jué)到在未來(lái)將有無(wú)窮的潛力。榮耀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)于芯片底層的技術(shù)創(chuàng)新，以及攝影、通訊技術(shù)的理解有著更多的優(yōu)勢(shì)，團(tuán)隊(duì)也與高通進(jìn)行了深入地交流。而榮耀50系列將全球首發(fā)高通驍龍778G移動(dòng)平臺(tái)，并且在6月份發(fā)布。

高通驍龍778G移動(dòng)平臺(tái)采用6納米工藝制程，配備高通Kryo? 670 CPU，整體性能提升高達(dá)40%，并且在AI、網(wǎng)絡(luò)連接、游戲等方面擁有部分高端移動(dòng)平臺(tái)的特性表現(xiàn)，也是定位于中高端的一款旗艦芯片。關(guān)于高通技術(shù)和合作峰會(huì)的更多內(nèi)容，熱點(diǎn)科技將持續(xù)報(bào)道，敬請(qǐng)關(guān)注。