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5月6日，IBM宣布了在半導體設計和工藝方面的突破，展示了世界上首款采用2nm制作工藝的芯片。新的工藝技術可以讓同等大小的芯片中晶體管數(shù)量增加，以達到性能上的提升與功耗上的減少。IBM表示，2nm芯片預計比當今7nm的芯片提升約45%的性能，且將功耗降低75%。

據(jù)AnandTech稱，IBM的2nm芯片中的晶體管密度為333.33 MTr/mm2，即每平方毫米多少百萬顆晶體管。相較于臺積電5nm工藝的171.30 MTr/mm2幾乎翻倍，而且比外界傳聞的臺積電3nm工藝的292.21 MTr/mm2也高上不少。

這一突破建立在IBM在半導體領域數(shù)十年的研究上，IBM曾經(jīng)是世界上主要的芯片生產(chǎn)商之一，而現(xiàn)在已經(jīng)沒有代工產(chǎn)品。但IBM依然保留著芯片研究中心，而且與芯片核心制造廠商三星、英特爾存在大量合作，在技術上提供支持。