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目前各大手機廠商的旗艦新品都爭相在三四月份發(fā)布，卻遲遲未見華為帶來自己的新品。此前有消息稱華為P50系列新機將在今年5月份或者6月份發(fā)布，而且近段時間這款手機的消息不斷有人爆料，甚至手機模型都已經被爆出。從手機模型正面看基本可以確定，華為P50將采用居中單挖孔屏，機身背部則是兩個圓環(huán)的設計。

從微博數碼博主@差評帝最新爆出的P50背部可以看出，該機將采用后置四攝設計，而后面的兩個圓環(huán)則每個包含了兩個攝像頭，從外形上看猶如一種插座。這個外觀與之前爆出的信息基本一致，網友們對這個外形設計也是議論紛紛。

根據此前爆料，華為P50將采用全新大底主攝IMX707，CMOS尺寸可能達到1/1.18。屏幕將采用6.3英寸直屏，尺寸約為156.7x74x8.3mm。相信華為P50將很快與大家見面，想要入手的可以再等等。