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目前AMD已經(jīng)推出了自家全新處理器和顯卡，性能提升都非常不錯，這也讓我們非常期待它的下一代產(chǎn)品會有何表現(xiàn)。據(jù)TheStreet采訪報道，AMD執(zhí)行副總裁Rick Bergman表示AMD的下一代產(chǎn)品Zen 4 CPU與RDNA 3 GPU將又重大提升。

下一代RDNA 3，將會采用新工藝，可能是7nm EUV也有可能直接上5nm，并搭配更成熟的Infinity Cache，根據(jù)AMD消息，在RDNA 3上能實現(xiàn)RDNA 1到RDNA 2巨大的提升。

關于Zen 4處理器，Rick明確表示，將會采用5nm工藝節(jié)點，并且改進分支預測單元、緩存系統(tǒng)還有核心數(shù)量來改進架構，從而進一步提升頻率以及IPC水平，充分發(fā)揮5nm工藝在功耗和晶體管密度上的優(yōu)勢，確保每瓦輸出更多的運算性能。

 而CPU接口自然也會更新到AM5接口，并且會使用DDR5內(nèi)存，這將會是PC平臺一次重大的更新。

另外，Rick Bergman談及關于RX 6000系列顯卡光線追蹤的問題，RX 6000系列顯卡是以1440p分辨率下提供出色光線追蹤體驗為目標的，并能夠支持所有基于Microsoft DXR和Vulkan光線追蹤API的游戲中提供光線追蹤。