CIIE2020丨高通亮相本屆進博會 擬人乒乓球機器人成展位亮點

CIIE2020丨高通亮相本屆進博會擬人乒乓球機器人成展位亮點

顧亭亭 / 2020-11-05 17:1052904

標簽：CIIE2020

11月5日，第三屆中國國際進口博覽會如期在上海國家會展中心盛大開幕，作為一年一度的盛會，吸引了諸多海內外知名品牌到場參展。作為進博會老面孔，高通Qualcomm也再次來到本屆進博會，帶來了包括龐伯特擬人型乒乓球機器人在內的一系列尖端技術。

現場，高通展示了龐伯特擬人型乒乓球機器人，該機器人基于高通機器人RB5平臺打造，這也是全球首款支持5G和AI的機器人平臺，可提供每秒15萬億次(TOPS)的性能，并支持4G、5G、Wi-Fi 6、藍牙5.1等連接方式。基于RB5平臺，龐伯特擬人型乒乓球機器人，通過高速攝像頭對乒乓球進行實時動態捕捉，通過球軌分析預測系統、人體運動捕捉與分析系統，實現人體動態捕捉及分析，并作出迅速的響應。通過乒乓球機器人，展現了高通在5G技術上的應用創新。

此外，現場還展示了大量基于高通5G技術的智能終端產品。從去年5G商用至今，已經有多款采用高通驍龍5G移動平臺的旗艦終端亮相。而高通也相繼推出8系、7系、6系和4系5G移動平臺，助力各家手機廠商，向更多層級的市場推出5G手機，擴大5G規模，讓更多的用戶能夠感受5G所帶來的使用體驗的提升。包括三星、小米、iQOO、vivo、Redmi在內的多個品牌的手機在現場進行了展示。

此外，高通還在現場展示了采用其5G技術的5G筆記本電腦：Flex 5G。作為首款采用高通最新芯片組的筆記本電腦，Flex 5G內置高通驍龍8cx 5G處理器和X55 5G調制解調器，前者為筆記本帶來更長的使用續航，單次充電可支持24小時的使用；而X55 5G調制解調器，不僅支持LTE網絡，同時支持mmWave和Sub-6GHz 5G 頻段。

作為全球領先的無線科技創新者，高通也致力于5G基礎技術的研究與突破。現場，高通還展示了5G毫米波、5G載波聚合、5G工業物聯網、5G 無界XR和5G毫米波小基站等5G前沿技術。

特別是5G毫米波，因其所具備的高容量、高速率、低延遲的特點，其部署與應用令人期待。而高通也始終站在推動毫米波技術不斷突破的最前沿，助力包括毫米波技術在內的5G技術的創新與發展。

現場，高通也首次在國內公開展示了多項5G前沿技術及其賦能的行業應用案例，包括利用系統級解決方案進行5G NR毫米波室內及室外部署；利用5G無界XR實現在XR頭顯設備和邊緣云之間的分布式處理；通過5G載波聚合和5G毫米波小基站，支持包括毫米波和6GHz以下頻段在內的全球頻段，滿足基礎設施廠商和運營商伙伴的需求；通過將5G擴展至工業物聯網，實現5G智慧工廠和5G精準定位，將工業物聯網提升至全新領域。