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臺積電是目前全球最大的芯片制造廠商，截止2020年2季度，臺積電繼續保持全球第一的位置，占比51.5%，而排名第二的三星，前不久因為5nm EUV良品率存在問題，高通被迫直接向臺積電請求，將部分875的需求交由臺積電來生產，不過從近期消息來看，三星似乎應該已經解決了這個問題。

據業內人士透露，三星電子獲得了為高通生產下一代5G高端智能手機移動應用處理器的1萬億韓元訂單。12月發布的驍龍875預計將用于三星、小米和OPPO的智能手機中。這是三星首次獲得高通旗艦芯片訂單。

按照目前據爆料的信息來看，高通驍龍875將首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，X1比之前的A77、A78核心能效分別高出30％、23％，并將搭載全新高通第三代5G通信基帶驍龍X60，功耗應該會有所降低，再加上三星5nm工藝相對便宜，最終落到手機終端的采購價格或許也會有所降低。