6分鐘自動(dòng)拆卸一臺(tái)手機(jī) 華為自動(dòng)化拆卸平臺(tái)亮相
不要忘記 / 2020-06-19 17:5151776今天下午,華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛在微博曬出了華為維修間的黑科技——華為自動(dòng)化拆卸平臺(tái),該工具可在6分鐘完成一臺(tái)手機(jī)的自動(dòng)無(wú)痕拆卸,并且已在華為客戶服務(wù)中心使用。


華為自動(dòng)化拆卸平臺(tái)是以無(wú)憂、安全和高效為主要目標(biāo)打造的自動(dòng)化拆卸平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了安全加熱、拆卸無(wú)痕、高效維修的功能。該平臺(tái)采用了吸附性能高,熱穩(wěn)定性好的無(wú)損材料融入平臺(tái)設(shè)計(jì),能夠確保拆機(jī)時(shí)不留一道痕跡。



為避免零件損傷,該工具采用智能雙溫控,能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控操作區(qū)的溫度變化,保證加熱過(guò)程溫度穩(wěn)定。據(jù)了解該工具在手機(jī)放入后實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化的操作,完成整個(gè)加熱及拆解過(guò)程僅需6分鐘,何剛表示華為不僅用心做產(chǎn)品,也很用心做服務(wù),配備這樣一款自動(dòng)化拆解平臺(tái)就是為了解決用戶在拆機(jī)維修時(shí)的擔(dān)心和顧慮,為用戶提供更好的服務(wù)品質(zhì)。
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