等一年了 AMD B550主板發(fā)布時(shí)間定在5月21日
Flying195 / 2020-04-20 10:5561571早在去年7月微星首發(fā)X570主板時(shí),AMD官方就有表示B550主板將在2020年發(fā)布,到了今年年初,有消息稱第一季度量產(chǎn)B550、A520芯片組,預(yù)計(jì)第二季度正式發(fā)布,甚至已有B550主板諜照和規(guī)格表曝出。不過據(jù)最新消息,AMD B550芯片組終于有個(gè)確定時(shí)間,B550主板將在5月21日正式發(fā)布,但是要到6月16日各家廠商的B550主板才會(huì)開始上市,相比去年的X570,誰都沒想到,一款主流定位的主板竟要等上一年才能發(fā)布。

與B450相比B550主板最大的亮點(diǎn)就在于搭配三代銳龍,可以啟用來自處理器的24條PCIe 4.0,分配給M.2接口、PCIe插槽,在支持PCIe 4.0 SSD、顯卡的情況下,不影響支持全速傲騰,wifi6網(wǎng)卡,尤其是最近PCIe 4.0 SSD價(jià)格越來越低,普及PCIe 4.0指日可待。

除此之外,B550本身能夠支持10條PCIe 3.0、兩個(gè)USB 3.1、十六個(gè)USB 2.0,甚至保留支持X570、X470上才有的超頻、獨(dú)顯/集顯雙顯卡。
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