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AMD計劃明年推出UDNA架構：大一統設計，AI性能翻倍AMD這兩年在顯卡市場也取得了不小的成就，例如Radeon RX 9070系列顯卡一經發售就特別受到消費者的歡迎。不過對于AMD的粉絲來說，AMD這幾年一直沒有在旗艦顯卡市場上發力，未免有點讓人遺憾。不過未來AMD下一代將會統一GPU的架構設計，同時針對發燒友打造全新的旗艦顯卡，對于發燒友來說是一個不錯的消息。2025-06-233.9萬1156快訊
知道自己散熱太差了？曝蘋果iPhone 17 Pro將采用均熱板設計蘋果手機盡管在綜合性能上屬于第一梯隊，但是相比較安卓旗艦手機有個比較大的弱點，那就是手機散熱不是很好，如果長時間玩游戲經常會出現過熱的情況，不過現在有消息稱蘋果已經意識到這種情況。2025-06-235.6萬1959快訊
AMD銳龍9000G APU跑分曝光：圖形性能幾乎不變AMD已經發布了多款銳龍9000系列處理器，這些處理器擁有極其出色的口碑，銷量也是節節攀升，目前網上又有一款AMD的銳龍9000G系列APU的跑分被曝光，將會采用最新的Zen 5架構，不過GPU性能似乎沒有太大的變化，估計就是增加了一些新特征。2025-06-205.1萬1490快訊
三星獵戶座2600處理器跑分曝光：全球首款2nm，產能才是關鍵三星的移動處理器現在比較尷尬，自己有實力能夠研發更新一代的處理器，但是由于晶圓生產能力比不過臺積電，導致產能嚴重不足，許多處理器只能紙面發布，讓三星自己十分地尷尬，尤其是在3nm時代更是如此。2025-06-204.3萬1402快訊
紫光展銳于MWC上海展示多款AI方案：T9100大模型性能提升27%如今正是AI的時代，借助AI可以讓數碼終端的運行效率更上一層樓，而對于通用處理器來說，想要實現高效的AI運行效率，除了硬件本身要足夠給力之外，算法以及生態同樣重要，這也是目前諸多處理器廠商發展的一個方向。2025-06-196萬1915快訊
榮耀Magic V5將于7月2日發布：全球最輕薄，超強AI智能體手機在MWC上海現場，榮耀宣布旗下最強的折疊屏手機榮耀Magic V5將于7月2日正式發布，榮耀也表示這款手機號稱是最強AI智能體手機，同時也是全球最為輕薄的折疊屏手機，當然作為榮耀新一代的折疊屏手機。2025-06-196.2萬2109快訊
小米平板7S Pro跑分曝光：玄戒O1芯片很給力昨天晚上，小米盧偉冰舉辦了小米新品的預熱活動，其中針對小米平板7S Pro做了比較詳細的介紹，這款平板電腦同樣將會搭載小米自研的玄戒O1芯片，目前在GeekBench 6上已經出現了小米平板7S Pro的身影.2025-06-197.3萬2635快訊
佰維攜多款存儲方案亮相MWC上海：滿血Gen5 SSD驚艷領銜隨著AI的爆發，大家對于存儲系統越來越關注，超大容量的內存以及SSD已經逐漸成為香餑餑，同時智能汽車的爆發式增長又讓車規級SSD迎來了春天。作為國內領先的存儲解決方案廠商。2025-06-193.8萬1143快訊
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