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對于三星的晶圓代工業務來說，即將過去的2018堪稱流年不利。在7nm節點上，三星毫無疑問地已經完敗于臺積電——進度落后到就連自家的獵戶座Exynos 9820處理器都沒用上自家的7nm EUV。而對比之下臺積電已然一家獨大，全球60%的晶圓代工市場占有率，以及2019年超過100款的7nm芯片訂單，令三星想在7nm節點上反超難上加難。

因此，三星將決勝點投注在了3nm工藝節點。

日前，三星晶圓代工業務負責人鄭殷昇在IEDM國際電子元件會議上表示，三星目前已經完成了3nm制程的性能驗證，預計在進一步完善下，將于2020年實現大規模量產。

而就在幾天前，臺積電總裁魏哲家表示，2020年預計臺積電5nm制程量產。而原計劃2022年正式量產的3nm制程，目前正由于耗電量過大。導致卡在環評不得動彈。

不過，三星的3nm進程看起來優勢很大，但其一貫以來的良率和能耗品質問題是否能解決還是個未知數。而此番2020年量產3nm的豪言是否是出于提振其半導體業務士氣而放，也是值得懷疑的——花旗銀行剛剛在報告中預測了2019年NAND芯片將會降價45%，DRAM芯片將降價30%。此二者都是三星半導體目前最重要的營收來源。