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距離三星宣布率先量產(chǎn)96層V-NAND閃存顆粒僅僅不過十余天，六大NAND Flash顆粒制造商之一的東芝也宣布了自家96層3D NAND產(chǎn)品的新消息：他們正式推出了旗下首款使用96層3D NAND閃存的固態(tài)硬盤產(chǎn)品XG6。

東芝作為NAND Flash的締造者，在技術(shù)更新上始終位于行業(yè)前列——XG6的前輩XG5也是世界首款采用64層3D NAND閃存的固態(tài)硬盤。

XG6供應(yīng)于OEM渠道，支持NVMe 1.3a協(xié)議，共有256GB、512GB和1TB三種容量規(guī)格。在性能方面，XG6也算是追上了目前的高端主流參數(shù)：連續(xù)讀寫分別為3180MB/s和2960MB/s，隨機讀寫分別為355K IOPS和365K IOPS。這一性能參數(shù)與三星970 PRO和西數(shù)Black在伯仲之間。

XG6保持了東芝產(chǎn)品一貫的低功耗優(yōu)勢，閑置功耗為3mW，寫入功耗也僅有4.7W。這一特性會使其更受筆記本廠商的青睞，目前XG已經(jīng)交付給OEM廠商式樣，或許很快就能與我們見面。

如今，三星與東芝已經(jīng)正式推出了自家的96層3D NAND Flash產(chǎn)品，美光、SK海力士、閃迪，乃至于英特爾都會在極短的時間內(nèi)跟進。技術(shù)的迭代將會給疲軟的NAND Flash市場以極佳的提振效果，但盡管新一輪的競爭在所難免，對于消費者來說能夠否享受到更為低廉價格的產(chǎn)品猶未可知。