高通驍龍8s Gen4芯片規(guī)格曝光，未采用自研架構(gòu)，REDMI Turbo 4 Pro或首發(fā)

高通驍龍8s Gen4芯片規(guī)格曝光，未采用自研架構(gòu)，REDMI Turbo 4 Pro或首發(fā)

Viking / 2025-03-25 14:0476189

按照以往的慣例，接下來高通會推出次旗艦平臺芯片。然而根據(jù)數(shù)碼閑聊站的爆料，今年高通次旗艦平臺并沒有采用以往和最新旗艦平臺一致的命名方式，而是叫作驍龍8s Gen4。

目前驍龍8s Gen4定版規(guī)格已經(jīng)曝光，這款芯片采用臺積電4nm制程工藝，采用全大核架構(gòu)設(shè)計，CPU部分包括1顆3.21GHzde X4超大核，3顆3.01GHz A720大核，2顆2.80GHz A720大核以及2顆2.02GHz A720大核。

在GPU方面，驍龍8s Gen4采用Adreno 825 GPU，這是與驍龍8至尊版同代的GPU，只不過砍了一些核心規(guī)模。芯片SLC為6MB，L3緩存達(dá)到8MB，安兔兔跑分超過200萬。

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為什么不叫驍龍8s Elite，反而叫作驍龍8s Gen4呢？爆料稱這顆芯片并沒有用到高通自研的Oryon架構(gòu)，因此沒有采用Elite的后綴命名。

上一代的驍龍8s Gen3看命名感覺很厲害，但綜合表現(xiàn)不如驍龍8 Gen2，這讓大家對高通的次旗艦平臺印象并不是很好，但這一代驍龍8s Gen4的提升還是蠻大的，雖然仍然不及驍龍8 Gen3，但差距已經(jīng)很小。

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按照此前消息，驍龍8s Gen4可能會由REDMI Turbo 4 Pro首發(fā)，預(yù)計4月份就會和大家見面，之后還會有其他機(jī)型陸續(xù)搭載這款處理器上市。

高通借助次旗艦平臺在中端市場與聯(lián)發(fā)科天璣9系競爭，但為了避免與自家上一代旗艦直接競爭，綜合性能有更多限制。如果想要得到更多消費者認(rèn)可，驍龍8s系列其實還需要更有特點，比如提升CPU或GPU性能，閹割NPU與ISP，來更契合目標(biāo)用戶的需求。

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