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前不久，我們曾報道日本半導(dǎo)體廠商Rapidus將計劃在2027年量產(chǎn)2nm芯片。如今根據(jù)最新消息，Rapidus籌備芯片制造的動作非常迅速，已經(jīng)成為日本首家獲得ASML EUV光刻機(jī)設(shè)備的公司。

12月14日，ASML制造的第一批EUV光刻機(jī)系統(tǒng)已經(jīng)抵達(dá)日本新千歲機(jī)場。據(jù)了解Rapidus從ASML購買的型號為NXE:3800E光刻機(jī)，晶圓吞吐量相較上代提升37.5%，可以滿足Rapidus對于2nm芯片的制造需求。

不過ASML的光刻機(jī)系統(tǒng)體積巨大，足足重71噸，Rapidus將分四個階段來進(jìn)行安裝。Rapidus CEO表示，有了ASML的EUV光刻機(jī)設(shè)備，接下來Rapidus將從北海道和日本向全球提供最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。

Rapidus的2nm芯片是與IBM進(jìn)行合作，目前Rapidus已經(jīng)派遣大約150名工程師前往IBM學(xué)習(xí)生產(chǎn)線管理技術(shù)，計劃在2027年順利實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)。

雖然這個時間要比芯片制造巨頭臺積電要晚兩年，但依然可以幫助日本振興先進(jìn)芯片的生產(chǎn)能力，降低對進(jìn)口芯片的依賴。

根據(jù)日本政府的預(yù)測，2030年全球先進(jìn)半導(dǎo)體市場預(yù)計將達(dá)到53兆日元，而日本政府的目標(biāo)，則是在2030年實現(xiàn)日本國內(nèi)半導(dǎo)體銷售額達(dá)到15兆日元。

此前消息稱Rapidus量產(chǎn)2nm制程芯片需要大約5兆日元的資金，而為了大力扶持Rapidus，日本政府在今年已經(jīng)宣布為Rapidus提供接近2兆日元的補(bǔ)助。再加上索尼、豐田、鎧俠、軟銀等一眾企業(yè)共同的支持，Rapidus生產(chǎn)所需的資金肯定是不用愁了，接下來就是看芯片良品率以及在市場上是否有客戶買賬了。