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2024年7月30日，圣迭戈——高通技術公司今日宣布推出第二代驍龍?4s移動平臺，旨在讓5G更普及、更可靠。這一全新平臺再次展示了高通致力于用工程技術創新推動進步的承諾，引領全球從4G向5G演進，賦能各個社區和千行百業。第二代驍龍4s還具有豐富的增強特性，包括支持無縫多任務處理和生產力的穩健CPU性能、支持高定位精度的雙頻NavIC、AI增強音頻，以及流暢游戲和強大視頻流傳輸等娛樂體驗。

高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示：“第二代驍龍4s移動平臺是推動5G技術普及的一次重要飛躍，將讓更多人能夠以5G速度暢游世界。得益于前沿工程技術，我們兼顧經濟實惠、強大性能、全天候電池續航和廣泛的5G接入，賦能增強的移動體驗。”

小米印度公司總裁Muralikrishnan B表示：“我們很高興能夠與高通技術公司合作，賦能用戶獲取千兆比特級高速連接體驗。還有許多人尚未能體驗到5G的優勢，得益于第二代驍龍4s，小米能夠為更廣泛的用戶帶來5G連接，助力重塑世界連接和互動的方式。”

小米將率先采用第二代驍龍4s，首款終端預計將于2024年年底前面世。欲了解更多信息，請訪問第二代驍龍4s產品手冊和產品頁。

1 基于GSMA（全球移動通信系統協會）2023年智能手機連接數據獲得的指標，并針對驍龍4系移動平臺的目標地區市場剝離數據。

2 與LTE Cat-4峰值下載速度相比。