MWC丨5G大戰(zhàn)火藥味濃，高通高管暗懟華為

徐偉杰 / 2018-03-01 10:32195174

今年的MWC比之以往少了各種新穎的終端產(chǎn)品，但取而代之的卻是山呼海嘯般涌來(lái)的5G技術(shù)展示，說(shuō)2018年是5G元年也不為過(guò)。但比即將到來(lái)的5G時(shí)代更吸引人眼球的，還有5G大戰(zhàn)中廠(chǎng)商之間的各種Diss。

高通市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)Peter Carson在一場(chǎng)媒體溝通會(huì)上直接暗諷了友商華為：“最近業(yè)界對(duì)5G的關(guān)注度可謂是越來(lái)越高，我們也關(guān)注到有一些友商希望能夠‘重新書(shū)寫(xiě)歷史’。”

彼時(shí)華為剛剛發(fā)布了自己的5G芯片——Balong 5G01。華為在官方新聞稿中自稱(chēng)是“第一款商用的，基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片”。

這也難怪高通不爽。因?yàn)樵谌ツ甑腗WC2017上，高通就已經(jīng)發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50；2017年10月高通就在香港完成了全球首個(gè)5G連接；2017年11月更是聯(lián)合中興和移動(dòng)完成了首個(gè)基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G 新空口IoDT。總之，高通認(rèn)為他們的5G應(yīng)用比華為早多了。

“一些廠(chǎng)商會(huì)說(shuō)他們?nèi)〉昧撕芏嗟摹畼I(yè)界首次’或‘第一’，但其實(shí)相信大家聽(tīng)了剛才我重新給大家分享的這些宣布的時(shí)間點(diǎn)，就會(huì)非常清楚地了解，高通在5G領(lǐng)域已經(jīng)取得了非常堅(jiān)實(shí)的進(jìn)展。”P(pán)eter Carson簡(jiǎn)直是在瘋狂暗示。

然而他的嘴炮還沒(méi)有完，他又Diss了華為的技術(shù)水準(zhǔn)：“我們也看到了友商推出了他們的5G芯片組，體積還是比較大的，并不適合于移動(dòng)終端的需求。我們的目標(biāo)一直是5G芯片組一定要滿(mǎn)足移動(dòng)終端對(duì)尺寸、性能和連接速率的需求。”

而高通技術(shù)執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙（CristianoR. Amon）也在另一場(chǎng)媒體發(fā)布會(huì)上說(shuō)了類(lèi)似的話(huà)：“友商的5G芯片太大了，不適合做到手機(jī)終端里。”

如今，高通已經(jīng)拉起了聲勢(shì)浩大的全球5G聯(lián)盟；英特爾在奧運(yùn)會(huì)上成功展示5G應(yīng)用技術(shù)之余，還和中興聯(lián)通共同計(jì)劃了大規(guī)模的試點(diǎn)工程；而我國(guó)工信部規(guī)劃將在今年6月份完成5G第三階段的系統(tǒng)測(cè)試。