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作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的老大，英特爾這幾年在晶圓制造方面已經(jīng)落后于臺積電和三星，尤其是臺積電，幾乎壟斷了先進(jìn)制程的代工份額，這對于英特爾來說心是癢癢的。而在MWC上，英特爾就已經(jīng)宣布將會在未來從事Intel 14A工藝的研發(fā)與量產(chǎn)，并且徹底開放代工業(yè)務(wù)。不過英特爾的野心似乎并非止步于Intel 14A工藝，根據(jù)外媒的報道，在最新的一次閉門會議中，英特爾更是展示了Intel 10A工藝，希望借助此項(xiàng)工藝實(shí)現(xiàn)晶圓代工領(lǐng)域的超車。

根據(jù)這張內(nèi)部的泄露路線圖，英特爾對外公布的Intel 14A節(jié)點(diǎn)將會在2026年左右正式量產(chǎn)，而到了2027年底或者2028年初，便是尚未公布的Intel 10A工藝，在性能上相當(dāng)于友商1nm的工藝制程，而為了完成Intel 10A工藝的研發(fā)，英特爾也將投入巨資來采購最新的光刻機(jī)。比如說英特爾已經(jīng)成功從ASML手中購得了High-NA光刻機(jī)，從而為未來的Intel 10A工藝提供硬件基礎(chǔ)。預(yù)計借助Intel 10A工藝，客戶可以取得大約10%的每瓦性能提升。

同時隨著英特爾對于Intel 18A、Intel 3等制程工藝的掌握，未來英特爾也將晶圓產(chǎn)量大量地分配到這些先進(jìn)的制程之中，例如Intel 4、Intel 3乃至于下半年將會投產(chǎn)的Intel 20A工藝，而Intel 7、10nm工藝則將逐漸減少產(chǎn)能。至于晶圓封裝業(yè)務(wù)，英特爾更是采用了外包的形式來退出傳統(tǒng)的封裝領(lǐng)域，至于為Intel 20A等制程準(zhǔn)備的先進(jìn)外包服務(wù)預(yù)計將會在未來幾年得到快速地提升。

當(dāng)然晶圓代工領(lǐng)域需要大量的資金投入，英特爾也稱未來5年間將會投入大約1000億美元從事晶圓制造工廠的擴(kuò)建與研發(fā)，再考慮到之前英特爾將IC設(shè)計與晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立開，看起來晶圓代工市場即將迎來一位極具競爭力的玩家。