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高通在推特平臺宣布將在10月24日至26日在夏威夷舉辦2023驍龍技術峰會，目前來看峰會的主角無疑就是第三代驍龍8處理器，據(jù)了解，新一代驍龍8Gen 3采用臺積電N4P工藝，CPU為全新1+5+2架構設計，包含一顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，整體性能較上一代提升6%，預計安兔兔平臺跑分超過160萬分，成為迄今為止性能最強勁的5G芯片。

今年驍龍峰會較往年提前了半個月左右，這意味著搭載驍龍8Gen 3的新手機或許也將更早面世，目前來看，小米14系列、vivo X100系列、紅米K70系列、一加12系列等機型都可能會成為率先搭載驍龍8Gen 3的旗艦機型，很有可能今年雙十一就能看到新一代驍龍旗艦手機了，讓我們一同期待。