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年末，高通或?qū)l(fā)布新一代旗艦處理器——高通驍龍8 Gen 2，近日，疑似搭載驍龍8 Gen 2處理器的三星Galaxy S23系列的GeekBench跑分曝光，CPU的單核跑分為1524分，多核跑分為4597分。作為參考，驍龍8+處理器的單核跑分為1320分，多核跑分為4149分，CPU單核性能提升15%左右，多核性能提升11%左右，但是考慮到三星手機(jī)在性能調(diào)教上一直比較保守，實(shí)際的驍龍8 Gen 2處理器性能可能會(huì)更高一點(diǎn)。

從跑分?jǐn)?shù)據(jù)截圖來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2處理器的CPU超大核主頻為3.36GHz，大核的主頻達(dá)到2.8GHz，小核的主頻為2.02GHz。比較奇怪的是，截圖顯示大核共有4顆，小核只有3顆。結(jié)合此前爆料消息，驍龍8 Gen 2的超大核為Cortex X3，大核為Cortex A715，小核為Cortex A510，GPU為Adreno 740。

由于驍龍8 Gen 1、驍龍888等芯片采用三星工藝制程，導(dǎo)致處理器的功耗偏高，而采用臺(tái)積電4nm制程工藝的驍龍8+ Gen 1處理器表現(xiàn)良好，所以驍龍8 Gen 2預(yù)計(jì)也會(huì)采用臺(tái)積電4nm制程工藝，將會(huì)在今年年底發(fā)布，有消息稱小米、moto正在搶該款處理器的首發(fā)。