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最近，vivo已正式官宣，將在9月26日發(fā)布全新的折疊屏手機vivo X Fold+，不過這款產(chǎn)品屬于升級處理器和充電的小改款產(chǎn)品，真正的大招可能會放在今年12月，屆時vivo X90系列將正式亮相。

今年上半年，vivo發(fā)布了全新的X80和X80 Pro手機，超大杯的X80 Pro+至今仍未出現(xiàn)，但有消息透露，vivo可能直接跳過X80 Pro+，直接在年底推出X90 Pro+，X90 Pro+不僅會有驍龍8 Gen 2的加持，而且后置主攝也會升級到一英寸大底。

同時，還有消息透露聯(lián)發(fā)科的天璣系列旗艦芯片也將在今年年內(nèi)發(fā)布，并且年底前會有首款中端產(chǎn)品問世，屆時vivo X90系列可能會首發(fā)這顆SoC，這也就意味著vivo X90系列可能會有全新天璣和驍龍雙旗艦平臺的加持。當然這種配置此前在OPPO Find X5和小米12S Pro上出現(xiàn)過，看來國內(nèi)的手機廠商都開始選擇兩條腿走路，不會過于依賴某個單一芯片供應商了。