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Zen3架構(gòu)自去年11月份發(fā)布以來，優(yōu)秀的性能和功耗給用戶留下了深刻的印象。而線程撕裂者作為AMD發(fā)布的服務(wù)器端CPU，卻有一年多的時間沒有更新。此前，硬件監(jiān)測軟件HWiNFO的作者Realix在最新日志里表示，新版本優(yōu)化了下一代AMD線程撕裂者處理器。而推特用戶@ KittyYYuko 則聲稱，下一代線程撕裂者8月份將推出。

在這個節(jié)點，我們猜測下一代線程撕裂者或許將于5月31日的臺北電腦展中進行展出，以達到最大程度的預(yù)熱。而這些也僅作為我們的猜測，但我們確實希望AMD會這么做，畢竟已經(jīng)時隔一年多，大家都十分關(guān)心這一代線程撕裂者將帶來怎么樣的性能突破。

根據(jù)目前的消息，下一代線程撕裂者將使用7nm制作工藝的AMD Zen3架構(gòu)打造，包括有Zen3的一些列改變，比如L3緩存等。預(yù)計將繼承64核128線程的優(yōu)良傳統(tǒng)，采用256MB三級緩存，提供128條PCIe通道。但根據(jù)回復(fù)，大家更期待銳龍5000的APU芯片，顯然這更加符合普通消費者的需求。