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目前英特爾在一次會議中表示將會在今后幾年研發7nm制程工藝，從而讓自家處理器的性能得到極大的提升，不過與英特爾相比的是，臺積電顯然在晶圓代工上走得更遠，目前幾乎所有的尖端芯片的制造都離不開臺積電的代工。目前臺積電已經順利量產了5nm制程工藝，而下一步就應該朝著3nm甚至2nm前進，對此臺積電也表示目前正在努力研發3nm乃至2nm制程工藝。

臺積電在一次報告中預測了2nm制程工藝的投產時間，臺積電表示目前對于2nm制程的研發十分地順利，已經完成了部分的技術突破，臺積電也對2nm制程工藝的投產有很大的信心，至于投產的時間點上，臺積電表示如果一切順利的話，那么就可以在2023年實現風險性試產，而在2024年正式將2nm制程進行量產，也就是說大家大約需要等待3年的時間就可以看到臺積電的2nm制程工藝了。

除此之外，臺積電還稱眾多客戶都對2nm制程工藝有很大的興趣，比如說英偉達、AMD、高通、蘋果等都希望盡快采用2nm工藝來生產自己的芯片。臺積電表示在2nm制程工藝上，將會采用多橋通道場效應晶體管這項技術，有效地降低漏電率，從而提升芯片的良率以及質量。