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在去年驚艷發(fā)布MIX Alpha后，小米很久沒出現(xiàn)的概念機(jī)再次被曝光。就在近日，Slashleaks曝光了小米為新機(jī)申請的專利，圖中展示出小米最新款概念機(jī)的外觀設(shè)計(jì)。

從專利設(shè)計(jì)稿中得出，這款手機(jī)是一款真全面屏產(chǎn)品，并沒有任何挖孔，外形方正。最特別的是，側(cè)面的電源鍵還包含了指紋、攝像頭功能，實(shí)現(xiàn)三合一。

這款手機(jī)最大問題就是在使用攝像頭自拍或者視頻時，如何同時看到屏幕，攝像頭在側(cè)邊似乎有些不太合理。當(dāng)然，對于廠商來說，專利與實(shí)際發(fā)布產(chǎn)品并不能劃等號，小米是一家熱衷探索的廠商，這一次應(yīng)該也是對極致全面屏幕的有一次新探索。

之前就有爆料稱，今年屏下攝像頭仍然不能做到量產(chǎn)，最快預(yù)計(jì)出現(xiàn)在明年的三星S系列手機(jī)中，這也就說明目前挖孔屏手機(jī)仍然是各大手機(jī)廠商的趨勢，也是目前對于前置攝像頭最好的解決辦法，也期待更多的手機(jī)廠商對于真全面屏幕的新穎創(chuàng)意。