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目前臺積電已經宣布將會在今年正式量產5nm制造工藝，預計蘋果A14以及華為麒麟1020處理器將會采用全新的5nm制造工藝，預計還將集成最新的5G基帶，至于5nm工藝的下一代應該就是3nm制造工藝了。不過由于疫情的影響，采用3nm制造工藝的三星不得不選擇延期，原本2021年就可以完成的3nm工藝預計被曝延期到2022年。

根據三星官方的消息，三星將會在3nm工藝中采用最新的GAE工藝，同時放棄目前大規模應用的FinFET晶體管從而轉投GAA環繞柵極晶體管工藝，三星稱全新的3nm制造工藝可以讓核心面積減少45%，功耗降低50%，同時性能提升35%。分析人士認為三星宣布推遲3nm工藝的量產并不是由于晶圓制造的設計問題，而是疫情導致的光刻機不能正常運抵三星總部。

當然除了三星之外，另外一家晶圓代工巨頭臺積電也遇到了3nm制程工藝研發的麻煩，原因自然是疫情原因半導體裝備及安裝人員都無法按期完成，于是原定于今年6月份舉行的3nm風險試產的工序不得不轉移至10月份，而包括試產，安裝設備一直到量產還需要很長的時間，因此臺積電方面量產3nm同樣需要延期到2021年，或許也將延期到2022年。