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萊迪思推出CrossLink-NX系列產(chǎn)品:28nm工藝,實(shí)現(xiàn)功耗與性能平衡

萊迪思推出CrossLink-NX系列產(chǎn)品:28nm工藝,實(shí)現(xiàn)功耗與性能平衡

白貓 / 2019-12-11 09:1043981

著名的FPGA制造商萊迪思在今年10月份推出了CrossLinkPlus FPGA系列產(chǎn)品,為嵌入式視覺系統(tǒng)的無縫體驗(yàn)提供了重要的性能保證。不過對于其他需要FPGA產(chǎn)品的行業(yè)來說,CrossLinkPlus所擁有的性能還不能滿足它們的需求,于是萊迪思在推出了CrossLinkPlus之后又在12月11日推出了CrossLink-NX系列產(chǎn)品,不但在功耗上有所進(jìn)步,同時(shí)也帶來了更強(qiáng)大的性能,特別適合包括汽車以及嵌入式視覺應(yīng)用等需要高性能的領(lǐng)域。

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萊迪思認(rèn)為,未來嵌入式視覺應(yīng)用的發(fā)展趨勢便是支持多個(gè)傳感器和顯示器,以及支持更高分辨率和幀率的拍攝,此外這些嵌入式視覺應(yīng)用還需要連接MIPI的功能,并且在AI逐漸成為趨勢的前提下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的低功耗,這就要求FPGA組件擁有低功耗、小尺寸、高性能、高可靠性以及易于使用的特點(diǎn)。針對嵌入式視覺應(yīng)用未來的發(fā)展需求和趨勢,萊迪思推出CrossLink-NX系列產(chǎn)品。

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為了確保CrossLink-NX擁有最高的可靠性以及出色的功耗比,萊迪思選擇了三星28nm FD-SOI工藝,和傳統(tǒng)FPGA相比,全新的CrossLink-NX產(chǎn)品能夠降低最高75%的功耗,在尺寸上相比較上一代產(chǎn)品減少了90%。而在可靠性方面提升100倍,還可以為客戶帶來高性能的網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算能力。

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從具體的參數(shù)來講,萊迪思CrossLink-NX產(chǎn)品擁有2.5Gbps的MIPI傳輸速率,可以支持5Gbps的PCI-E以及1066Mbps的DDR3內(nèi)存,同時(shí)每邏輯單元達(dá)到了170Bit,性能大幅超過競品A和競品B。同時(shí)CrossLink-NX還能夠?qū)崿F(xiàn)最低3ms的I/O配置以及8ms的器件配置延時(shí),提供給客戶更多靈活的選擇。

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有如此強(qiáng)大性能以及友善開發(fā)環(huán)境的萊迪思CrossLink-NX產(chǎn)品自然獲得了客戶的一致好評,萊迪思表示目前已經(jīng)有超過30家單位開始試用這款產(chǎn)品,同時(shí)針對CrossLink-NX所打造的系統(tǒng)也正在開發(fā),并且萊迪思還稱CrossLink-NX比預(yù)期提前開始給廠商進(jìn)行供貨,一切都有序地推進(jìn)著。

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萊迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)產(chǎn)品市場部總監(jiān)陳英仁

對于萊迪思發(fā)布會的CrossLink-NX,媒體們有著濃厚的興趣,問題是接連不斷地提出,而陳英仁也積極地回答與溝通,回答了萊迪思CrossLink-NX相關(guān)的問題以及未來萊迪思的發(fā)展,熱點(diǎn)科技在此節(jié)選溝通會中的部分問題。

媒體:目前市面上已經(jīng)出現(xiàn)了DDR4或者DDR5內(nèi)存,為什么萊迪思在CrossLink-NX上還提供DDR3內(nèi)存的支持,是不是處于成本的考量?

陳英仁:我們增加的內(nèi)嵌記憶體跟DDR3沒有直接的關(guān)系,內(nèi)嵌記憶體是直接在里面。目前萊迪思在嵌入式視覺上以4K分辨率為主,應(yīng)該說Full HD到4K的處理。在這樣的一個(gè)分辨率的話,其實(shí)DDR3 1066內(nèi)存帶寬差不多就夠了。而對于FPGA目前的產(chǎn)品來說,DDR3是最好的配置。現(xiàn)在假如做DDR4的話,說真的可能有點(diǎn)浪費(fèi)。

媒體:您覺得在FPGA,特別這種中低檔不和另外兩家比較的話,您覺得FD-SOI是不是未來可以去發(fā)展的一個(gè)方向?

陳英仁:假如對于要去做邊緣端處理的話,的確是的。因?yàn)檫吘壎撕芏嗟臅r(shí)候,的確是在低功耗下工作的。目前萊迪思的方向很明確,我們以前可能就是打游擊戰(zhàn)、什么東西都做,這里的話萊迪思明確會有一系列的一些產(chǎn)品。萊迪思會有不同的版本出來,然后根據(jù)不同的需求,希望明年可以再跟大家做更詳細(xì)的介紹。

媒體:FD-SOI的制程是28nm,要比之前的產(chǎn)品先進(jìn)很多,請問作為代工廠的三星能否滿足萊迪思CrossLink-NX的產(chǎn)能需求呢?

陳英仁:目前大部分先進(jìn)的制程比如說14nm、16nm被很多追求速度的芯片廠商所采用,未來無論是5G還是數(shù)據(jù)中心很多芯片都采用了先進(jìn)的制程。而萊迪思這一次芯片所采用的28nm FD-SOI制程和其他使用ASIC芯片相比產(chǎn)量不是很大,比如說萊迪思的芯片和蘋果相比就不是一個(gè)數(shù)量級,因此產(chǎn)能不是問題。同時(shí)最新的工藝制造成本也比較貴,萊迪思也沒有必要去追求最新的工藝。

媒體:您剛剛也說28nm現(xiàn)在是算比較適用的制程,您認(rèn)為更新到下一代制程,這個(gè)其中的節(jié)點(diǎn)是哪些呢?

陳英仁:萊迪思這一代選用28nm FD-SOI,它針對的是低功耗。再下一代的話,公司也會選擇一個(gè)低功耗來降低成本的方式,可是性能一定會有所提升。對于下一代的FPGA平臺來說,應(yīng)該是不會再用28nm了,至少是在20nm以下,所以那一塊我們也在做開發(fā)調(diào)整,也要花一點(diǎn)時(shí)間。

媒體:目前做嵌入式視覺的處理器中由很多采用的是ASIC芯片比如說AI加速器,和其他家相比,F(xiàn)PGA產(chǎn)品有什么特別的優(yōu)勢呢?

陳英仁:和ASIC經(jīng)常是單方向數(shù)據(jù)處理相比,F(xiàn)PGA的優(yōu)勢還是在于擁有相當(dāng)大的彈性,例如提供給客服更多的接口,通過不同規(guī)格的處理器來實(shí)現(xiàn)多個(gè)傳感器的分析并最終做一個(gè)定性的分析。此外FPGA可以很容易地將元器件做得小巧,還可以與現(xiàn)成的器件進(jìn)行搭配,從而降低產(chǎn)品的功耗。

作為FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌,萊迪思深耕于FPGA市場,而CrossLink-NX的推出正好展示了萊迪思在FPGA產(chǎn)品上的差異化發(fā)展,萊迪思未來也將通過CrossLink-NX與CrossLink Plus提供給客戶差異化的選擇,讓客戶的產(chǎn)品擁有更高的競爭力。


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