Intel第二代QLC固態(tài)硬盤(pán)665P正式上市 你還會(huì)選擇他嗎

Intel第二代QLC固態(tài)硬盤(pán)665P正式上市你還會(huì)選擇他嗎

Flying195 / 2019-11-26 16:1536014

近日，Intel第二代QLC固態(tài)硬盤(pán)665P正式上市，采用新一代 96 層 3D QLC NAND 技術(shù)，其中1TB容量零售價(jià)為82.99美元（約合583元）

在硬件規(guī)格上，Intel 665P的主控延續(xù)慧榮SM2263設(shè)計(jì)，但閃存顆粒升級(jí)為96 層 3D QLC NAND，帶DRAM和SLC緩存，1TB最大140GB SLC緩存，2TB最大280GB SLC緩存。 PCB 局部上基本沒(méi)有變化 —— 仍為單面 M2-2280 的板型，只需四顆 NAND 就能組成 2TB 版本。

在性能方面，665P最高持續(xù)讀取速度為1800MB/s、最高持續(xù)寫(xiě)入速度為1800MB/s、4K隨機(jī)讀取速度為250K IOPS、4K隨機(jī)寫(xiě)入速度為250K IOPS。

在顆粒壽命上665P每日可全盤(pán)擦鞋量從0.11次微增到0.16次，壽命有所增加，但相較入門(mén)TLC固態(tài)盤(pán)的每日可全盤(pán)0.3次擦寫(xiě)仍有不小差距。此外Intel還透露，明年下半年將更新144層堆疊3D QLC的SSD，有望升級(jí)為PCIe 4.0 QLC硬盤(pán)。

現(xiàn)階段的QLC硬盤(pán)最大的問(wèn)題就在于緩?fù)馑俣扰c價(jià)格，如果不能與同容量TLC固態(tài)硬盤(pán)的價(jià)格拉開(kāi)顯著差距，低容量的QLC固態(tài)硬盤(pán)將會(huì)繼續(xù)背負(fù)“智商檢測(cè)盤(pán)”的名號(hào)。