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 如今整個(gè)社會(huì)正在被大數(shù)據(jù)的爆發(fā)極速向前推進(jìn)，下一個(gè)時(shí)代將由數(shù)據(jù)所主導(dǎo)，而如何能夠利用這么多數(shù)據(jù)，使其價(jià)值最大化，這對(duì)計(jì)算能力提出了更高要求。因此，為了驅(qū)動(dòng)計(jì)算性能的持續(xù)升級(jí)，英特爾提出六大技術(shù)支柱：制程+封裝、架構(gòu)、內(nèi)存+存儲(chǔ)、互連、安全、軟件。在這六大技術(shù)支柱中，制程+封裝被放在首位，可見其核心地位。在英特爾近期召開的先進(jìn)封裝技術(shù)解析會(huì)上，我們有幸和英特爾的技術(shù)專家們對(duì)英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行了深入的了解和探討。

在電子供應(yīng)鏈中，封裝技術(shù)往往是最容易被忽視的一步，可它卻持續(xù)發(fā)揮關(guān)鍵作用。在邁向下一個(gè)數(shù)據(jù)時(shí)代的過程中，先進(jìn)封裝的作用將會(huì)被進(jìn)一步凸顯。英特爾在今年七月推出了包括Co-EMIB、全方位互聯(lián)（ODI）技術(shù)、全新裸片間接口（MDIO）技術(shù)在內(nèi)的一系列全新封裝基礎(chǔ)工具。

其中Co-EMIB技術(shù)極具創(chuàng)新的將此前的EMIB互聯(lián)橋接技術(shù)和Foveros 3D封裝進(jìn)行融合，使得兩者能夠在同一個(gè)封裝中實(shí)現(xiàn)，通過Foveros進(jìn)行向上的擴(kuò)展，EMIB橫向擴(kuò)展。此外它還允許不同邏輯計(jì)算單元的整合封裝，從而實(shí)現(xiàn)更加靈活的芯片封裝，有效降低功耗，提高帶寬和性能表現(xiàn)。在未來，先進(jìn)封裝技術(shù)可應(yīng)用在各種細(xì)分場景中，憑借著高效和靈活在物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域發(fā)光發(fā)熱。

英特爾先進(jìn)封裝樣品解析視頻

先進(jìn)封裝技術(shù)的意義在于，它能夠集成多種制程工藝的計(jì)算引擎，多功能在封裝內(nèi)部實(shí)現(xiàn)，芯片與小芯片連接使其達(dá)到單晶片系統(tǒng)級(jí)性能。先進(jìn)封裝技術(shù)將為芯片架構(gòu)師提供更多設(shè)計(jì)空間，進(jìn)一步催化產(chǎn)品創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。