Computex 2019 | 全面進入7nm時代，AMD正式發(fā)布三代Ryzen等多款新品

顧亭亭 / 2019-05-27 14:30296285

標簽：COMPUTEX2019

5月27日，臺北電腦展COMPUTEX 2019展前發(fā)布會正式舉行，今年展前發(fā)布會新增CEO Keynote 環(huán)節(jié)，AMD CEO蘇姿豐博士帶來“新世代高效能運算”主題演講，并發(fā)布了AMD的一系列新品。

恰逢AMD 50年，蘇博士首先回顧了AMD創(chuàng)新之路，并就如何推動高性能計算的發(fā)展做出了展望。

率先登場的是代號“羅馬”的第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎侨蚴卓畈捎?nm工藝的數(shù)據(jù)中心處理器，基于全新的Zen 2架構(gòu)，預計將在今年第三季度上市。

相對一代EPYC，二代EPYC性能提升2-4倍，現(xiàn)場還演示了和Intel 28核處理器至強8280的對比結(jié)果，測試顯示至強8280性能為9.68ns/天，而64核AMD二代EPYC性能則是19.61ns/天，性能高出一倍多。

隨后登場的是采用了全新RDNA架構(gòu)的 7nm工藝Navi顯卡。RDNA架構(gòu)擁有全新計算單元設(shè)計，旨在提升效率，同時擁有多級緩存，可降低延遲，提升帶寬并降低功耗。相較于以往的GCN架構(gòu)，RDNA架構(gòu)可以提供高達1.25倍的每時鐘性能，和平均高達1.54倍的每瓦功耗性能。

今年恰逢AMD五十周年，因此新顯卡系列被命名為RX5000系列，我們首先見到的會是RX5700，將于7月面世。

萬眾矚目的第三代Ryzen銳龍?zhí)幚砥髯詈蟮菆觥?

第三代Ryzen處理器采用了全新的7nm Zen 2架構(gòu)，是第三代AM4接口的處理器，也是世界首款支持PCIe 4.0的處理器。蘇博士介紹稱，與上一代產(chǎn)品相比內(nèi)存延遲降低，性能加快，每一時鐘周期內(nèi)所執(zhí)行的指令（IPC）提升15%！

具體產(chǎn)品方面，首先介紹的是Ryzen 7 3700X，8核16線程，基礎(chǔ)頻率3.6GHz，Boost頻率4.4GHz，36MB總緩存，TDP僅65W，對標英特爾i7-9700K。

蘇博士表示，Ryzen 7 3700X單核性能相比i7-9700K多1%，多核性能則超出28%。

接下來是Ryzen 7 3800X，同樣是8核16線程，基礎(chǔ)頻率3.9GHz，Boost頻率4.5GHz，36MB總緩存，105W TDP，對標英特爾i9-9900K。

現(xiàn)場對比可以看到，單核性能Ryzen 7 3800X相比i7-9700K高出3%，而i9-9900K相比i7-9700K高出2%；多核性能，Ryzen 7 3800X相比i7-9700K高出37%，而i9-9900K比i7-9700K高出35%，Ryzen 7 3800X全面優(yōu)于i9-9900K。

最后則是旗艦的Ryzen 9 3900X處理器，12核24線程，基礎(chǔ)頻率3.8GHz，Boost頻率4.6GHz，70MB總緩存，105W TDP，對比i9-9920X。

現(xiàn)場對比數(shù)據(jù)顯示，Ryzen 9 3900X單核性能比i9-9920K高出14%，多核性能則高出6%。105W TDP，則遠低于i9-9920K的165W TDP。

價格方面，R7 3700X售價329美元，約合人民幣2267元；R7 3800X售價399元，約合人民幣2750元，R9 3900X售價499美元，約合人民幣3439元，將于7月7日正式開賣。

會上，AMD還帶來了全新配套的X570芯片組，它將是全球首款支持PCIe 4.0的平臺，56款X570主板即將面世, 有超過100款主板現(xiàn)已支持。

臺北電腦展COMPUTEX 2019展會將于5月28日至6月1日盛大展出，共有1685家廠商參展，分享5508個展位，COMPUTEX 2019定位構(gòu)建全球科技生態(tài)，共有5大主題，分別為AI&IoT、5G、區(qū)塊鏈、創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)、電競與混合現(xiàn)實。

熱點科技將持續(xù)關(guān)注，為你帶來COMPUTEX 2019現(xiàn)場盛況。