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根據彭博社報道，高通將提供一款可以加速人工智能處理速度的新型數據中心芯片，該芯片可能會在2020年生產。

據高通高管基斯·克里辛表示，將使用高通在移動領域的技術專長，利用其最新制造技術設計芯片的能力來打造這款新型芯片。這款芯片的型號是Cloud A1 100，關鍵特性在于能耗效率。Cloud A1 100的目標是根據數字化的語音或圖片數據流分析來制定決策的，與手機處理器相比，其人工智能處理能力達到前者的50倍，預計在2020年開始生產。

同時，克里辛還表示人工智能加速芯片將會在未來幾年成為市場發展的大趨勢，預計到2025年市場規模即可達到170億美元。