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根據(jù)多方的爆料，高通下一代的旗艦芯片將被命名為驍龍8150。此前的消息是驍龍8150將采用較為傳統(tǒng)的4+4大小核設(shè)計，不過最新爆料則更為明確。

數(shù)小時前，爆料大神Roland Quandt在Twitter上直言，驍龍8150的CPU部分將采用與麒麟980類似的三叢簇設(shè)計：由兩個“Gold+”大核，兩個“Gold”中核，和4個“Silver”小核組成。從命名來看，所謂的“Gold+”月“Gold”核心應(yīng)該只存在頻率上的不同，不出意料的話應(yīng)該也是A76架構(gòu)，與麒麟980相同。

此前外媒WinFuture曾援引消息稱，驍龍8150的大和工作頻率將達到2.6GHz，GPU型號未知，同時還將搭載獨立的NPU模塊。驍龍8150將采用臺積電7nm工藝，尺寸大小為12.4x12.4mm，基本上全方面與麒麟980同等。