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5月28日，雷神在北京舉辦以《聚勢共生 智算同行》為主題的AI工作站新品發布會，正式推出覆蓋塔式、迷你PC和移動三大類別的AI工作站全場景產品矩陣。這是業內首批完成三大形態全覆蓋的AI工作站產品發布，以行業領先的品類矩陣和旗艦級算力水準，重新定義了AI工作站的性能基準。

AI 正式邁入智能體時代，行業從文本預測轉向自主邏輯思考，未來 AI 算力需求將迎來百倍增長，普及速度持續加快。

發布會上，AMD大中華區銷售副總裁晁亞新首先分享了AMD公司整體的AI策略，面對飛速增長的AI需求構建AI無處不在的算力基礎，AMD正打造覆蓋云端、終端與邊緣端的全棧式端到端算力體系，以開放的生態姿態與伙伴共建下一代智能算力基礎設施。AMD大中華區渠道銷售副總裁李明宇回顧了雙方合作歷程，雷神與AMD在電競硬件領域已建立多年深度協作，從高性能游戲本到專業級硬件的聯合探索，為雙方在AI算力賽道的戰略協同奠定了堅實基礎。AMD中國消費市場營銷總監廖金寧則詳細介紹了面向AI工作站的芯片產品布局，AMD以覆蓋全層級的芯片矩陣，為雷神AI工作站提供從旗艦超算到隨身終端的硬核算力支撐。

Agent時代，每個人可以擁有5個、10個甚至100個Agent，AI從文本預測邁向自主邏輯思考，算力需求結構與消耗模式隨之發生根本性變化，GPU加CPU協同的端到端算力組合成為支撐多智能體并行運行的關鍵。

旗艦算力：雷神專業級塔式AI工作站

作為矩陣中的性能旗艦，雷神專業級塔式AI工作站以極致算力覆蓋從入門到超算的全層級需求。旗艦級AI Master T9000搭載AMD銳龍Threadripper PRO 9995WX處理器與4×AI Pro R9700加速卡，FP8算力達3064 TFLOPS，配備2TB+高帶寬內存與企業級PCIe 5.0總線，可流暢運行70B/130B級大模型全參數微調與推理，搭配全液冷散熱與3000W CQC Ⅳ級，80PLUS白金牌認證電源，滿足7×24小時科研級高負載運行。

AI Master T7000搭載AMD銳龍9 9950X3D2處理器與AI Pro R9700加速卡，16核32線程配32GB大顯存，面向3D設計師與AI創業團隊的使用場景。

AI Master T5000搭載AMD銳龍5 9500F處理器與RTX 5070Ti 16G顯卡，以性能與成本的黃金平衡點覆蓋主流AI應用。

AI Master T3000則面向個人創作者、高校學生及微型初創工作室，以極致性價比降低AI入門門檻。發布會現場，Master T9000通過ComfyUI文生視頻演示直觀展示了其多模型并行推理與實時生成能力。

方寸高能：雷神桌面級迷你AI工作站

雷神桌面級迷你AI工作站以“方寸高能”重新定義桌面AI算力標準。旗艦級AI Master D9000水冷版搭載AMD銳龍AI Max+ 395處理器與島式全覆蓋水冷散熱系統，高負載核心溫度僅約76℃，滿載噪音小于36dB。128GB LPDDR5X-8000+統一內存支持最高96GB共享顯存分配，可流暢運行Qwen3.5-122B和gpt-oss-120B等大模型。內置400W ATX12VO白金電源，2.5GbE+10GbE雙網口，12層PCB+14相供電，以企業級配置支撐7×24小時不間斷運行。

D9000風冷版采用9225規格軸流風扇與六銅管散熱器，配備SSD快拆設計，在保證性能的同時進一步降低部署門檻。D9000集群版更具突破性：4機集群即可流暢運行DeepSeek R1 671B滿血版模型，推理延遲低于200ms，總擁有成本僅為傳統GPU服務器集群的五分之一，功耗僅為其十分之一。D7000搭載AMD 銳龍AI 9 HX 470處理器配64GB DDR5內存，面向專業辦公人士與創意工作者。D5000搭載AMD 銳龍AI 9 HX 370/365處理器配32GB/16GB DDR5內存，面向日常辦公用戶、學生群體與輕量AI用戶。發布會現場，D9000集群版通過MiniMax M2.7 230B模型實時推理演示，驗證了其在企業級私有化部署中的實際效能。

算力隨行：雷神高性能移動AI工作站

雷神高性能移動AI工作站則是雷神首次開辟的移動AI工作站新品類，打破空間對算力的束縛。AI Master M7000搭載銳龍AI Max+ 395處理器， 64GB LPDDR5x高帶寬統一架構內存，搭配AI SSD，可實現本地部署運行超大規模的AI大模型。

aibook 14 Air Carbon定位AI智能體PC，僅重1kg，采用碳纖維+鎂合金機身，搭載AMD銳龍AI 9 H 365處理器與32GB高速內存，配合AI Agent應用可實現日常工作高效處理，數據不出本地，保障安全。

AI Master M6000定位AI全能本，搭載AMD銳龍 9 9850HX高性能處理器和NVIDIA RTX 5070Ti筆記本電腦GPU，同時具備強勁的圖形性能與AI性能，可滿足多種場景需求。發布會現場，AI Master M7000演示了搭配AI SSD實現本地部署運行120B級別大模型，體現了其作為專業AI工作站的強勁能力。

豐富應用場景覆蓋與核心技術

雷神AI工作站產品矩陣已覆蓋科研計算、AIGC超算創作、工業級3D渲染、企業私有化大模型部署、醫療影像分析、政務涉密辦公、法律AI輔助、教育培訓等多元場景。無論是科研院所的極限算力需求，還是中小企業的輕量化AI落地，抑或是移動場景下的數據安全合規，雷神均可提供針對性解決方案。自研ThunderAI大模型管理平臺與ThunderClaw智能體軟件，實現大模型一鍵下載、自動優化配置與自主任務執行，降低AI使用門檻。

發布會上，雷神科技與AMD、京東云、阿里云及多家軟硬件廠商共同啟動AI產業聯盟合作儀式。該聯盟圍繞AI算力基礎設施、大模型私有化部署、端側智能體應用等核心方向展開深度協同，加速AI能力從云端下沉至每一個工作場景，為企業數字化轉型提供標準化、可擴展的AI生產力基礎設施。

立足電競硬件根基，拓展AI算力生態，雷神將持續以“算力隨行”為理念，以全形態產品布局與核心技術突破，為AI時代的創作者、開發者與建設者打造專屬Master級算力底座。