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2026年5月20日，香港艾思科有限公司（Essencore）宣布，將攜手旗下高端內存品牌KLEVV科賦參展2026臺北國際電腦展（COMPUTEX Taipei 2026），并在此次展會中展示全新一代內存與存儲解決方案。本次展會以“From Cycles to Skywards, Memory Shapes the Future”為主題，展現內存在AI發展中的核心作用，為智能運算、高性能系統、數據密集型等應用場景提供強勁支撐。

艾思科與科賦將于6月2日至6月5日，在臺北南港展覽館一館4樓N0114展位展出，現場將呈現完整產品陣容及實機展示。

發布新一代電競超頻內存套裝

KLEVV科賦將在COMPUTEX 2026首次公開四款全新超頻內存套裝，提供RGB與非RGB版本。全新DDR5內存產品將在展會中搶先亮相，展現KLEVV科賦在高速內存技術領域的最新成果。

全新DDR5系列內存專為游戲、內容創作及AI應用打造，在速率、穩定性及效能表現上做了全面升級。

推出新一代Gen5與便攜式SSD，擴展存儲產品線

KLEVV科賦也將在COMPUTEX 2026展出最新PCIe Gen5與Gen4 M.2 SSD，進一步擴展存儲產品陣容，以滿足當前高性能運算需求。全新SSD具備高速數據處理能力，可支撐AI應用、實時渲染及大型數據傳輸等高負載應用需求。

此外，KLEVV科賦還將同步發布全新設計的便攜式SSD，兼具簡潔外觀與實用性，提供快速且穩定的移動存儲解決方案，特別適合需跨設備處理大型文件的創作者與專業用戶。

艾思科展示AI與數據應用系統的先進內存解決方案

艾思科將展示完整的新一代內存產品線，以應對AI與數據應用需求。展出產品包含應用于服務器與工作站的DDR5 RDIMM，提供高容量與穩定性能，適用于數據密集型的工作負載。

同時還將展出DDR5 CQDIMM（4R CUDIMM），采用4-rank架構，針對高帶寬與高擴展性需求進行優化。此外，艾思科也在拓展內存產品布局，除了推出基于LPDDR5T技術的SOCAMM2模組外，還包含DDR5 CKD U-DIMM，為不同應用平臺提供穩定且高速的運行表現。

現場實機展示最新內存與存儲技術

展會現場將進行多項實機展示，讓參觀者可親身體驗艾思科與KLEVV科賦帶來的最新內存與存儲技術在高性能運算與AI應用中的表現。

誠摯邀請蒞臨COMPUTEX 2026展位

艾思科與KLEVV科賦誠摯邀請媒體、合作伙伴及參觀者蒞臨COMPUTEX Taipei 2026，前往臺北南港展覽館一館4樓N0114展位，親身體驗最新內存與存儲解決方案。