緊跟iPhone輕薄機(jī)步伐，聯(lián)想moto X70 Air參數(shù)曝光，薄至5.3mm

二楠 / 2025-10-16 13:0436771

在今年蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果帶來(lái)了旗下首款輕薄手機(jī)iPhone Air，厚度僅有5.6mm，但是因?yàn)椴捎胑SIM卡問(wèn)題，在國(guó)內(nèi)的上市延后，但是輕薄手機(jī)這個(gè)市場(chǎng)卻是越來(lái)越大了，想要來(lái)?yè)屵@份蛋糕的人也越來(lái)越多。

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前不久，聯(lián)想moto宣布將會(huì)在10月31日在國(guó)內(nèi)發(fā)布主打輕薄手機(jī)的moto X70 Air，而近日，這款手機(jī)的參數(shù)配置直接在官網(wǎng)提前爆出。

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從官方的產(chǎn)品詳情頁(yè)來(lái)看，moto X70 Air的整機(jī)厚度僅有5.99mm，下方握持部分的厚度僅有5.3mm，甚至比iPhone Air還要薄，重量也非常輕盈，僅有159g，并且采用全金屬中框。

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機(jī)身還做到了IP68+IP69級(jí)防塵防水，并且內(nèi)置4800mAh大電池，支持68W的有線快充以及15W的無(wú)線充。正面采用的是1.5K分辨率屏幕，后置采用以5000萬(wàn)像素防抖主攝為主的三攝模組。

從官方的手機(jī)預(yù)熱圖來(lái)看，moto X70 Air的機(jī)身背面貌似采用的是紡織紋理，看起來(lái)并不像常規(guī)的塑料、金屬或者陶瓷材質(zhì)，另外后攝模組并沒(méi)有明顯的突起，并且與后蓋之間做了一定的弧度過(guò)渡。

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而在核心的處理器，moto X70 Air并未像iPhone一樣，激進(jìn)的選擇強(qiáng)勁的性能，反而選用的是第四代驍龍7處理器，性能定位中端。由此結(jié)合整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及配置，moto X70 Air的價(jià)格預(yù)計(jì)并不會(huì)太貴。

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對(duì)于本就輕薄的手機(jī)來(lái)說(shuō)，電池的閹割、影像的取舍等等，其實(shí)就已經(jīng)決定了輕薄機(jī)并不會(huì)成為大部分人主力機(jī)，核心的看點(diǎn)只有一個(gè)“輕薄”所帶來(lái)的舒適手感，moto X70 Air選擇較低芯片來(lái)降低產(chǎn)品價(jià)格，其實(shí)也更貼合當(dāng)下該類產(chǎn)品“嘗鮮”階段。