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6月22日，為期三天的2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京國(guó)際博覽中心圓滿收官。本屆博覽會(huì)在人工智能技術(shù)爆發(fā)、全球算力需求激增的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，搭建了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作交流平臺(tái)，展現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力與發(fā)展韌性。

全景展示，領(lǐng)軍云集繪就產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖

今年的博覽會(huì)系統(tǒng)呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，近200家領(lǐng)軍企業(yè)與創(chuàng)新銳企聯(lián)袂登場(chǎng)，包括臺(tái)積電、華天科技、揚(yáng)杰科技、盛美上海、中電科申泰、華海誠(chéng)科、中微高科等龍頭企業(yè)，深圳市電子商會(huì)、深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)、大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、天津市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、徐州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、徐州市集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等行業(yè)組織，及張家港、南通、淄博、嘉善等地市組團(tuán)參展，從尖端EDA工具、高性能算力芯片，到先進(jìn)封裝解決方案、關(guān)鍵半導(dǎo)體材料，再到多元化高精設(shè)備，全景展示了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備材料等環(huán)節(jié)的最新突破與協(xié)同趨勢(shì)。

思想盛宴，頂尖智慧碰撞前沿火花

博覽會(huì)同期成功舉辦5場(chǎng)高規(guī)格專業(yè)論壇，2025國(guó)際半導(dǎo)體創(chuàng)新峰會(huì)、國(guó)際高算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈論壇、2025 EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、第四屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、半導(dǎo)體材料創(chuàng)新與供應(yīng)鏈安全論壇輪番舉行。聚焦“AI驅(qū)動(dòng)下的算力躍遷”、“先進(jìn)封裝技術(shù)突破”、“半導(dǎo)體材料創(chuàng)新與供應(yīng)鏈韌性”、“汽車電子芯片國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇”等核心議題，來(lái)自瑞薩電子、騰訊云、杰發(fā)科技、新思科技、華大九天、硅芯科技、行芯、芯和半導(dǎo)體、盛美上海、中科智芯、佳峰自動(dòng)化等的數(shù)十位企業(yè)領(lǐng)袖與專家，提供了權(quán)威趨勢(shì)解讀與戰(zhàn)略洞察，搭建了深度對(duì)話橋梁。

組委會(huì)特別設(shè)立的“IC Future 2025”三大獎(jiǎng)項(xiàng)也在6月22日的頒獎(jiǎng)儀式上頒發(fā)。盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司、廣東瑞樂(lè)半導(dǎo)體科技有限公司、江蘇鑫康微電子科技有限公司、浙江康盈半導(dǎo)體科技有限公司、浙江微針半導(dǎo)體有限公司榮獲年度芯勢(shì)力產(chǎn)品獎(jiǎng)，大連地拓精密科技股份有限公司、深圳市晶科鑫實(shí)業(yè)有限公司、上海眾鴻半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、大連佳峰自動(dòng)化股份有限公司、江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司榮獲年度芯生力企業(yè)獎(jiǎng)，博納半導(dǎo)體設(shè)備（浙江）有限公司、中國(guó)科學(xué)院沈陽(yáng)科學(xué)儀器股份有限公司、谷微半導(dǎo)體科技（江蘇）有限公司、北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)檢驗(yàn)中心有限公司、北京貞光科技有限公司榮獲年度最受市場(chǎng)關(guān)注品牌獎(jiǎng)。在對(duì)行業(yè)先鋒企業(yè)進(jìn)行表彰的同時(shí)，也進(jìn)一步發(fā)揮這類標(biāo)桿企業(yè)的示范效應(yīng)。

展會(huì)期間，工業(yè)和信息化部原黨組成員金書波、江蘇省工信廳二級(jí)巡視員曹陽(yáng)、世界集成電路協(xié)會(huì)中國(guó)區(qū)榮譽(yù)理事長(zhǎng)傅伯巖、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)于燮康、世界集成電路協(xié)會(huì)中國(guó)區(qū)執(zhí)行秘書長(zhǎng)鄧誠(chéng)、世界集成電路協(xié)會(huì)中國(guó)區(qū)副秘書長(zhǎng)楊松強(qiáng)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)吳健等領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)內(nèi)專家共同深入展臺(tái)，現(xiàn)場(chǎng)考察企業(yè)帶來(lái)的最新技術(shù)突破與創(chuàng)新產(chǎn)品。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局深度調(diào)整之際，本屆博覽會(huì)的成功舉辦，為業(yè)界把握技術(shù)前沿、洞察市場(chǎng)先機(jī)、深化國(guó)際合作提供了窗口，激發(fā)了創(chuàng)新動(dòng)能與合作共識(shí)的持續(xù)涌動(dòng)。期待能與業(yè)界同仁繼續(xù)攜手同行，合力構(gòu)建開放、協(xié)同、韌性的產(chǎn)業(yè)未來(lái)。

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