蘋(píng)果計(jì)劃處理器集成自研5G基帶:與高通說(shuō)再見(jiàn)?
白貓 / 2025-02-25 14:5554974蘋(píng)果處理器在性能上十分地出眾,并且也與iPhone深度融合,不過(guò)蘋(píng)果的這顆處理器并不能稱之為完整的處理器,因?yàn)橐恢币詠?lái)都少一顆基帶,采用的是英特爾或者高通的基帶,不過(guò)如今蘋(píng)果發(fā)布了iPhone 16e手機(jī),搭載的便是自家的C1基帶,同時(shí)iPhone 17 Air預(yù)計(jì)也將采用自家基帶,只不過(guò)現(xiàn)在蘋(píng)果仍然將基帶與AP分離,不過(guò)有消息稱如果蘋(píng)果自研基帶的研發(fā)進(jìn)展更加順利,那么蘋(píng)果計(jì)劃將自家的5G基帶集成到AP之中,從而形成一顆完整的處理器。

來(lái)自蘋(píng)果著名的爆料大神Gurman表示,蘋(píng)果計(jì)劃將自家的5G基帶與A系列處理器合二為一,從而形成一顆真正的全功能處理器,而不是跟現(xiàn)在一樣處理器與基帶分離,這樣做的好處就是讓處理器能夠高度集成化,從而節(jié)省內(nèi)部元器件的布局,當(dāng)然目前蘋(píng)果距離將基帶與A系列處理器集成在一起還有很長(zhǎng)的一段時(shí)間,預(yù)計(jì)將會(huì)在2-3年內(nèi)完成這個(gè)目標(biāo)。根據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果目前搭載于iPhone 16e上的5G基帶C1采用了不同的工藝,其中調(diào)制解頻器采用的是臺(tái)積電的4nm工藝,而接收端則采用7nm工藝,這種不同功耗的設(shè)計(jì)是為了讓這顆基帶能夠兼顧高性能以及低功耗。

除了這顆C1基帶之外,蘋(píng)果或許將會(huì)在2026年推出第二代自研基帶,將會(huì)采用臺(tái)積電3nm工藝,從而讓能效比更加出色,預(yù)計(jì)未來(lái)隨著工藝制程的進(jìn)步,A系列處理器也將擁有更多的晶體管來(lái)實(shí)現(xiàn)基帶的布局,也就是將基帶集成到A系列處理器中。而蘋(píng)果的這套組合拳對(duì)于高通來(lái)說(shuō)顯然不是一個(gè)好消息,畢竟高通之前一直是蘋(píng)果基帶的大客戶,如果蘋(píng)果全面轉(zhuǎn)投自研基帶,那么高通就將失去很大一筆收入,從而影響到自家的營(yíng)收。
蘋(píng)果計(jì)劃處理器集成自研5G基帶:與高通說(shuō)再見(jiàn)?














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