REDMI Turbo 4首發(fā),聯(lián)發(fā)科官宣天璣8400發(fā)布會(huì)
Viking / 2024-12-18 13:1149175天璣8400處理器終于要來(lái)了!聯(lián)發(fā)科今日正式官宣2024MediaTek天璣芯片發(fā)布會(huì)將會(huì)在12月23日舉辦,不出意外的話天璣8400將會(huì)正式與大家面。

根據(jù)目前的爆料,天璣8400將采用臺(tái)積電4nm制程工藝,CPU采用8顆Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),其中1顆主頻高達(dá)3.25GHz,3顆主頻高達(dá)3.0GHz,4顆主頻為2.1GHz。在GPU方面,天璣8400將會(huì)采用Immortalis G720 MC7,GPU頻率為1.3GHz。
天璣8400的安兔兔跑分可達(dá)180萬(wàn)分左右,整體性能將會(huì)超過(guò)高通第二代驍龍8處理器,預(yù)計(jì)將會(huì)由REDMI Turbo 4首發(fā)。
值得一提的是,此前消息稱REDMI Turbo 4將會(huì)在12月發(fā)布,不過(guò)后來(lái)REDMI品牌經(jīng)理王騰回復(fù)網(wǎng)友,稱“計(jì)劃有變”,因此REDMI Turbo 4將會(huì)在1月份才能夠與大家見(jiàn)面。

據(jù)爆料,REDMI Turbo 4除了首發(fā)天璣8400處理器,還配備6.67英寸1.5K分辨率屏幕,影像方面后置5000萬(wàn)像素主攝與800萬(wàn)像素超廣角,前置則為2000萬(wàn)像素。
此外REDMI Turbo 4還內(nèi)置6550mAh電池,支持90W有線快充,采用塑料中框與玻璃后蓋的設(shè)計(jì)。

目前聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片高端市場(chǎng)已經(jīng)取得不錯(cuò)的成績(jī),比如vivo X200系列以及OPPO Find X8系列均采用了天璣9400處理器,而中端市場(chǎng)也將有REDMI首發(fā)天璣8400,扛起出貨量大旗。
2024年1至11月,聯(lián)發(fā)科營(yíng)收同比增長(zhǎng)25.43%至4889.02億新臺(tái)幣,全年?duì)I收突破5000億新臺(tái)幣已經(jīng)板上釘釘。再加上目前高通深陷與Arm的官司,對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),2025年的形勢(shì)目前來(lái)看也是一片大好。
REDMI Turbo 4首發(fā),聯(lián)發(fā)科官宣天璣8400發(fā)布會(huì)














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