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根據(jù)外媒的報道，國產(chǎn)手機廠商小米正在自研手機處理器，并且極大可能將會在明年上半年便會與大家正式見面。

目前爆料并沒有透露小米自研處理器的官方命名，不過大概率是澎湃系列。在一些細節(jié)方面，這款處理器將會采用臺積電4nm家族的N4P制程工藝，而性能則是和高通第一代驍龍8類似。

爆料稱，由于這款自研處理器的出貨量可能并不會很高，因此小米并沒有選擇最先進的制程工藝，但是4nm的表現(xiàn)也很不錯，預計能夠帶來令人印象深刻的能效表現(xiàn)。此外在5G基帶芯片方面，小米自研處理器預計會采用紫光展銳提供的產(chǎn)品。因此也可以看出，小米在手機芯片方面在努力減少對于高通、聯(lián)發(fā)科等廠商的依賴。

雖然說小米這款自研處理器在性能等方面與高通、聯(lián)發(fā)科旗艦芯片可能有著一兩代的差距，但卻可能會是小米在芯片方面自給自足的開始。而且從長遠來看，由于高通和聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的價格越來越貴，小米自研手機芯片也有利于降低成本。

2017年，小米5C正式發(fā)布，其采用了自研澎湃S1處理器，這款處理器采用28nm制程工藝，4大核+4小核的設計，最高主頻2.2GHz。此后小米就再也沒有推出過手機處理器，只是推出手機影像、充電、電源管理相關芯片。如今小米自研手機芯片又有了新消息，在當前的大環(huán)境下實屬不易。