高通驍龍8 Gen4發(fā)布會官宣,采用臺積電3nm,性能提升超30%
Viking / 2024-06-13 15:55818676月13日,高通在官方正式公布了驍龍峰會2024將會在10月21日至23日舉辦。按照以往的慣例,高通第四代驍龍8也將會在峰會上正式發(fā)布,隨后搭載這顆旗艦處理器的手機也會陸續(xù)發(fā)布。

根據(jù)數(shù)碼閑聊站此前爆料,高通驍龍8 Gen4的核心頻率非常激進,自研超大核已經(jīng)飆到了4.2GHz,而廠商實驗室樣機測試跑分,單核可以到3千多,多核達到1萬分。
作為性能對比,高通驍龍8 Gen3的單核跑分大約為2200多分,多核能夠達到7500分左右;即使是蘋果A17 Pro,單核大約為3000分,多核接近8000分而已。如此看來,驍龍8 Gen4的性能提升還是非常明顯的,單核與多核性能提升都超過了30%。

當然,性能提升很多,那會不會又出現(xiàn)發(fā)熱厲害的問題呢?對此數(shù)碼閑聊站表示“不至于,畢竟臺積電3nm”。此前高通旗艦處理器出現(xiàn)發(fā)熱過大的問題,基本是采用了三星制程工藝,換成臺積電確實更令人放心一些。
不過凡事也都不一定,此前高通驍龍888預熱時,數(shù)碼閑聊站還稱驍龍888功耗控制優(yōu)秀,有驍龍835那味,但是最終驍龍888的實際體驗并不理想,甚至首發(fā)的小米11系列出現(xiàn)了“燒WiFi”的問題。

此外驍龍8 Gen4的GPU設定也較為激進,架構緩存與內(nèi)存壓縮技術都有升級,內(nèi)部直接歸屬Adreno 8XX。
值得一提的是,高通驍龍8 Gen4在10月21日至23日正式發(fā)布,大概率10月底就會有新機首發(fā),而小米15系列或將會全球首發(fā)驍龍8 Gen4。
高通驍龍8 Gen4發(fā)布會官宣,采用臺積電3nm,性能提升超30%














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