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根據TrendForce集邦咨詢最新研報，中芯國際在2024年第一季度芯片代工產值超越格芯（GlobalFoundries）、聯電，位列全球第三，僅次于臺積電（TSMC）、三星。

根據TrendForce統計數據，2024年第一季全球前十大芯片代工產值環比減少了4.3%，只有292億美元，折合人民幣約2116.91億元，其中格芯環比下降幅度達到了16.5%，市場占有率從2023年第三季度的5.8%減少5.1%，聯電在2024年第一季度保持增長，但是環比增幅只有0.6%。除了格芯大幅度下降外，臺積電、三星、高塔半導體（Tower）、力積電都出現不小幅度下降，分別下降了4.1%、72.%、7.1%、4.2%。

此消彼長，中芯國際2024年第一季度環比增幅達到了4.3%，是十大中增長幅度最高的，因此市場份額從2023年第四季度的5.2%提到5.7%，成功躋身三大代工廠。不過中芯國際與臺積電、三星差距依然很大，臺積電在2024年第一季度市場占有率依然有61.7%，比上一個季度還略高一點點，而三星市場占有率為11%。

TrendForce表示三星第一季度下降是受到手機銷售淡季影響，同時中國手機廠商改用了國產芯片，而且缺少先進制程客戶，產能利用不足，預計第二季度營收持平或是略微增長。而中芯國際得益于6.18大促、智能手機帶動，估計其第二季度八英寸與十二英寸產線利用率更高，營收有可能維持兩位數增長，保持第三的位置。

此外供應鏈有消息稱，臺積電準備提高先進制程的費用，NVIDIA、蘋果會受到較大，受此影響，臺積電營收很可能呈現明顯增長。