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眾所周知，因為被美國卡了脖子，中國目前只能自行研發、生產高端芯片，高端芯片斷供對華為等科技公司的經營是致命傷。

近日，華為常務董事張平安表示：“我們中國肯定是得不到3nm和5nm的，我們能解決7nm（的生產）就很好了。”

目前，中國的芯片雖然設計、封測能達到3nm水平，但最關鍵的生產能力還在10nm~28nm成熟制程之間發力。不過，對于絕大多數智能設備來說，目前的成熟制程就足以滿足其使用性能了。

雖然中國自產芯片目前還沒法達到7nm的水平，但美國目前其實也沒這個能力，先進制程技術掌握在臺積電和三星手上。不過隨著未來這兩家在美國設廠投產，美國芯片生產能力將大幅提高，美國還是能牢牢捏著先進制程的技術，繼續以強硬的態勢打壓中國。我們別無選擇，只能不停往前追趕。

根據半導體行業協會和波斯頓咨詢公司的報告顯示，2032年，預計中國生產出的10nm以下芯片將占到全世界的28%，而先進制程預計只有2%。

畢竟追趕先進制程也不是一件喊一句口號就能解決的事，而是需要充分的行業人才儲備、技術積累、設備支持、材料支持等等，說白了就是需要足夠的錢和時間。

雖然麒麟芯片重出江湖給國人打了一針強心劑，被外界視為終于突破了“卡脖子”問題，但突破并不代表翻身，我們從開始追趕到遙遙領先，其實還有很長的路要走。