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這幾年隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，大家對(duì)于算力的需求達(dá)到了前所未有的程度，而像是AMD以及英偉達(dá)等廠商也推出了自己的計(jì)算卡，從而滿足AI企業(yè)的算力需求。不過(guò)隨著處理器算力的提升，處理器的功耗也越來(lái)越高，從而帶給企業(yè)不小的運(yùn)營(yíng)成本。因此如今的處理器除了追求絕對(duì)的算力之外，還將追求能效比。目前AMD在一次技術(shù)峰會(huì)上，表示到2027年，AMD處理器的能效比將會(huì)是2020年的100倍。

AMD的CEO蘇姿豐在ITF World 2024談到了AMD未來(lái)3-5年的愿景，稱希望首先達(dá)成30X25目標(biāo)，也就是說(shuō)與2020年處理器相比，2025年的處理器將會(huì)在能效上提升30倍，而到了2026年或者2027年，其推出的處理器在能效上將會(huì)提升100倍。這個(gè)能效的性能幅度遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。此外AMD還驕傲地表示過(guò)去AMD曾經(jīng)推出過(guò)25X20的目標(biāo)，讓2020年的處理器能效達(dá)到2014年的20倍，而實(shí)際能效提升幅度達(dá)到了31.77倍。

AMD稱為了達(dá)到這個(gè)小目標(biāo)，需要引入各種各樣的尖端技術(shù)，包括產(chǎn)品架構(gòu)、制造工藝、封裝技術(shù)，例如引入3nm GAA制程，2.5D/3D混合封裝等新技術(shù)，從而讓單顆處理器的晶體管數(shù)量達(dá)到新的高度，例如Instinct MI300X就擁有1530億個(gè)晶體管，也是一款能效比相當(dāng)給力的處理器終端。

不過(guò)現(xiàn)在隨著新制程投產(chǎn)時(shí)間的不斷退后，處理器的傳統(tǒng)性能提升幅度越來(lái)越小，估計(jì)AMD所稱的100倍能效比提升指的是AI能效比的提升。