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高通今早發布了2024財年第一財季財報，而在財報電話會議上，高通也帶來了與蘋果相關的業務合作消息：蘋果與高通調制解調器芯片許可協議延長至2027年3月。

沒錯，這份協議又一次延長了。事實上在去年9月份，高通已經宣布過一次和蘋果達成協議，將為2024至2026年推出的iPhone提供驍龍 5G 調制解調器及射頻系統。

蘋果自研5G可謂是一路坎坷。最初大家都以為財大氣粗的蘋果收購了英特爾基帶部門，會很快在5G領域有所成就。在2021年時，高通還曾預估稱到2023年，蘋果從高通采購的基帶芯片將下降至其需求量的20%左右。而那時候許多媒體也報道蘋果預計2023年就會用上自研5G基帶芯片。

2023年已經過去，我們依然沒能看到蘋果自研5G基帶芯片的任何成果。郭明錤等媒體此前曾爆料蘋果自研5G預計會先在新一代的iPhone SE上試水，然而隨后又表示自研5G未達預期，因此新一代iPhone SE會推遲發布。

再之后又有媒體報道蘋果自研5G預計會在2025年下半年開始量產，直接搭載在iPhone 17上，與高通芯片混用。但如今看蘋果一再與高通續約，想要看到蘋果自研5G芯片不知道要等到什么時候。

據了解，蘋果的自研5G芯片一拖再拖主要有兩大原因。一是蘋果在收購英特爾調制解調器芯片業務后，發現英特爾代碼存在問題，蘋果需要重寫代碼，導致進度很慢；二是蘋果在自研5G的過程中還需要盡量避開高通、愛立信等廠商的專利，因此難度進一步增加。