聯(lián)發(fā)科市場份額已達33%:與高通合占半壁江山
白貓 / 2023-12-25 09:4844522雖然大家基本上在旗艦手機看到的都是高通系處理器,使用聯(lián)發(fā)科處理器的旗艦手機很少。而旗艦手機也是行業(yè)內(nèi)最受到關(guān)注的產(chǎn)品,不過事實上從出貨量來看,憑借著在中低端手機上龐大的數(shù)量,聯(lián)發(fā)科實際上才是出貨量最大的處理器廠商,尤其是推出天璣系處理器之后。根據(jù)最新的一份統(tǒng)計顯示,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)占據(jù)了三分之一的市場份額,并且和高通占據(jù)了整個手機市場的半壁江山。

Counterpoint Research的最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科的AP也就是處理器的市場份額在2023年第三季度為33%,位居第一,應(yīng)該來說天璣7000系列處理器在中低端手機中的大量應(yīng)用提升了聯(lián)發(fā)科處理器的出貨量。當然在聯(lián)發(fā)科之后就是大家熟悉的高通,占據(jù)了28%的市場份額。聯(lián)發(fā)科以及高通的市場總份額為61%,占據(jù)了半壁江山,而第三名則是蘋果,占據(jù)了18%。

至于銷售額,由于高通8Gen 2在高端手機上大量地運用,而聯(lián)發(fā)科天璣處理器更多的是用于中低端手機上,因此總的銷售額還是高通占據(jù)了絕對的地位,達到了40%,而蘋果也達到了31%,銷售額環(huán)比提升了23%,畢竟iPhone的平均價格遙遙領(lǐng)先,聯(lián)發(fā)科只有15%。不過隨著華為Mate 60系手機的熱銷,以及天璣9300處理器備受好評,明年的手機處理器市場將會出現(xiàn)天翻地覆的變化。
聯(lián)發(fā)科市場份額已達33%:與高通合占半壁江山


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