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據(jù)悉，今日AMD將在其舉辦的Advancing AI活動(dòng)，推出全新MI300系列AI芯片，包含MI300A與MI300X芯片。這次動(dòng)作將不僅是代表AMD與英偉達(dá)在AI熱潮中展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，更是AMD在AI領(lǐng)域的強(qiáng)勁進(jìn)展，也有不少人認(rèn)為隨著MI300X的發(fā)布，新一輪的HBM3“軍備競(jìng)賽”由此拉開(kāi)帷幕。

MI300算是目前AMD的最強(qiáng)AI芯片，性能能達(dá)到MI250X的8倍，不少的業(yè)內(nèi)人士覺(jué)得或許是可以和英偉達(dá)的H100“打上一架”。具體性能方面，MI300X擁有8組HBM3核心，顯存容量提升到了192GB，超過(guò)了英偉達(dá)近期發(fā)布的H200，相當(dāng)于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍。而H200是首款提供HBM3e的GPU，顯存容量達(dá)到了141GB，可有效提高大模型訓(xùn)練效果，將于明年的第二季度發(fā)貨。至于MI300已經(jīng)在今年的第四季度開(kāi)始交貨，AMD預(yù)估自己在明年AI相關(guān)的營(yíng)收可達(dá)20億美元以上，并將MI300作為極大提高銷(xiāo)售額的王牌產(chǎn)品。