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今天，高通官宣了于10月25日-26日舉行2023驍龍峰會，海報上“讓AI觸手可及”，明顯表示驍龍8 Gen3將有強(qiáng)大的AI引擎，終端側(cè)可實現(xiàn)更龐大更復(fù)雜的AI功能。此前，驍龍8 Gen3跑分已被曝光，它采用1+3+2+2的6大2小架構(gòu)，比驍龍8 Gen2再增加一個大核，CPU多核性能大幅提升，GPU跑分相較前代提升50%，圖像處理能力提升，讓用戶在高端手機(jī)上能獲得更加震撼和臨場感更加出色的視覺體驗。

高通2023驍龍峰會后，根據(jù)已有爆料信息顯示，各大品牌的新旗艦正蓄勢待發(fā)，首批搭載高通驍龍8 Gen3旗艦，有不少人廣泛關(guān)注的小米14系列，并有據(jù)稱頂配、毫無短板的一加12系列、首上潛望長焦的真我GT5 Pro、或升級超窄邊框直屏的魅族21系列、據(jù)稱與驍龍8 Gen3契合度很高，獨占游戲手機(jī)鰲頭的紅魔9系列、瘋狂堆料的榮耀Magic6系列、旗艦三主攝+雙芯的OPPO Find X7系列、獨占高頻驍龍8 Gen3的三星Galaxy S24 Ultra等等。各大品牌發(fā)布時間非常接近，“混戰(zhàn)”之下，哪款手機(jī)更得口碑，且往后看。

另一方面，搭載驍龍8 Gen3的旗艦們可能會要比之前價格上浮不少，根據(jù)相關(guān)數(shù)碼博主的爆料，DRAM與NAND閃存芯片價格將會較之前上調(diào)10%~20%，內(nèi)存和存儲大白菜價的時代已然過去，雖然廠家們可能會優(yōu)先利用庫存，繼續(xù)“卷”到24GB超級內(nèi)存，但消費者們面對上浮的價格可能有所退卻。