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時間到了下半年，該是各大手機廠商爆料明年旗艦手機的日子，畢竟現(xiàn)在手機發(fā)布的節(jié)奏越來越緊湊，像是小米這樣的手機廠商也開始將明年的旗艦手機放到今年下半年進行發(fā)售，顯然明年的旗艦手機將會是小米14。目前網(wǎng)上也曝光了眾多關于小米14的消息，包括小米14的設計圖等，同時得益于最新的技術，小米14的屏幕邊框將會達到1mm的厚度，而這也將是業(yè)內(nèi)目前邊框最窄的手機之一。

首先是機身，小米14采用的是中置挖孔屏形態(tài)，并且基于華星光電提供的極窄邊框所打造，邊框厚度僅有1mm，而小米13的邊框厚度為1.61mm，據(jù)悉這將會是行業(yè)內(nèi)擁有最窄邊框的手機，而達成1mm成就的主要技術就是華星光電采用了新的電路設計，將內(nèi)部的電路走線往中心靠，從而可以讓邊框更窄，與上代相比減少了20%，除此之外借助最新的功耗，讓屏幕的耗電減少8%，進而提升手機的續(xù)航。

而小米14的后背則和小米13相差不大，后置三攝，方形裝飾，其中有一顆90mm焦距的潛望式攝像頭，能夠支持3.9倍的光學變焦，此外小米14也將搭載驍龍8 Gen3處理器，最高5000mAh的電池以及120W的有線快充與50W的無線快充，同時小米14將會搭載Type-C接口，支持USB 3.2而不是過去的USB 2.0，算是一個不小的福利，預計小米14系列手機將于11月和大家見面，定價方面應該與小米13相差不大。