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近日，聯(lián)發(fā)科表示將在2024年推出其首款3nm車載芯片，預(yù)計(jì)交由臺(tái)積電進(jìn)行生產(chǎn)，最早于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)還將共同為新一代智能汽車推出全面的AI智能座艙解決方案。

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的智能座艙解決方案中，將集成英偉達(dá)GPU芯粒的汽車SoC，搭載NVIDIA AI和圖形計(jì)算IP，運(yùn)行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)，帶來先進(jìn)的圖形計(jì)算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座艙功能。座艙平臺(tái)將采用旗艦3nm制程，APU擁有靈活的AI架構(gòu)和高擴(kuò)展性，支持最多16顆攝像頭、8屏顯示、最高8K 10bit 120Hz顯示等特性。

此次，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)達(dá)成合作，很大程度上將打破高通智能座艙領(lǐng)域的壟斷地位。截止目前，高通已發(fā)布第四代智能座艙芯片，包括奔馳、奧迪、本田、吉利、長城、比亞迪、小鵬等國內(nèi)外主流車企均有相關(guān)搭載驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)的車型。