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AMD已經(jīng)正式發(fā)布了Zen 4系列處理器，在性能上比目前的Zen 3處理器強(qiáng)得多，尤其是單線程以及游戲性能更是如此，并且Zen 4也將帶來2 CU的GPU，支持DDR5以及PCIe 5.0，不過在AMD公布的參數(shù)之中，AMD銳龍7000系列處理器的TDP相比較上代也有一定的提升，于是有人便擔(dān)心會不會CPU的發(fā)熱量也將水漲船高，畢竟Zen 3的積熱問題一直是個(gè)讓人頭疼的問題。如今有爆料人士稱自己分析了銳龍7000系列處理器的工程樣品，發(fā)現(xiàn)發(fā)熱問題似乎沒有得到比較明顯的改善。

根據(jù)爆料，從ES以及QS版銳龍7000系列處理器得到的消息，AMD的積熱問題似乎沒有得到太大的改善，尤其是采用臺積電5nm制程之后，由于晶體管密度更大，因此發(fā)熱解決的難度也將有所提升，AMD銳龍9 7950X在滿載狀態(tài)下可以達(dá)到230W的功耗，同時(shí)溫度達(dá)到95攝氏度，而與之相對比的是，英特爾的13900K處理器的功耗大約為270W，不過溫度為82攝氏度，顯然在溫度方面是英特爾更勝一籌。而面向主流版本的銳龍5 7600X的滿載功耗為120W，不過CPU的溫度也有90攝氏度，對于一顆主流級別的處理器來說，溫度似乎有點(diǎn)偏高。

不過該爆料人士也表示這一次測試數(shù)據(jù)基于QS和ES工程樣品得出，量產(chǎn)版什么性能暫時(shí)還不清楚，不過可以確定的是，想要壓制AMD新一代的處理器，消費(fèi)者就得在散熱器上花費(fèi)更大的價(jià)格，比如說選擇中高端的240乃至于360水冷。