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目前全球的芯片代工主要臺積電與三星兩家，而三星近兩年的工藝與臺積電相比落下風。近日，據韓媒BusinessKorea報道的消息，三星電子已經更換下一代芯片半導體研發中心的負責人，并且對代工業務的主要高管進行了洗牌。

據了解，三星電子任命為Song Jae-hyuk半導體研發中心的新負責人，此前該人在垂直NAND閃存的轉變和超級堆疊NAND閃存的開發受到贊譽。另外在代工業務中，設備解決方案（DS）部門半導體業務全球制造和基礎設施副總裁Nam Seok-woo將兼任代工制造技術中心負責人，Nam Seok-woo是三星電子最好的存儲半導體工藝開發專家之一，內存制造技術中心副總裁Kim Hong-shik被任命領導代工技術創新團隊。

此次高管洗牌可能是為了解決良率低和未能開發第五代DRAM的問題。同時三星電子計劃最早在6月量產世界上第一個基于GAA的3納米芯片，超車臺積電的量產3nm制程，如果能夠確保穩定的產量，那將改變全球代工市場的格局。除此之外，還有消息稱三星電子和英特爾可能試圖共同接管ARM，屆時ARM技術或將被整合到三星電子的Exynos處理器中。