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高通驍龍與聯(lián)發(fā)科天璣是手機芯片的兩大廠商，前不久高通發(fā)布了新一代的驍龍8旗艦處理器，而在今天，聯(lián)發(fā)科正式在國內(nèi)發(fā)布新一代的天璣9000處理器，伴隨著該款處理器的發(fā)布，OPPO、Redmi、vivo等手機廠商也紛紛表示將會搭載天璣9000處理器。

OPPO于今天下午率先宣布，下一代的OPPO Find X系列將首發(fā)搭載天璣9000 5G移動平臺，坐實了其首發(fā)搭載該款處理器的身份。而Redmi與vivo則緊跟隨后，宣布將首批搭載9000 5G移動平臺。

天璣9000 5G移動平臺采用的是臺積電4nm制程工藝，并采用的是全新Armv9架構(gòu)，其中CPU由1顆3.05GHz Cortex-X2超大核、3顆2.85GHz Cortex-A710大核以及4顆1.8GHz Cortex-A710能效核心組成，GPU采用的十核Arm Mali-G710，性能十分的強悍，而這也讓大家對于該款處理器的性能表現(xiàn)充滿期待。